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       真空鍍膜設備背壓檢漏法
       背壓檢漏法是一種充壓檢漏與真空檢漏相結合的方法，真空鍍膜設備中多用于封離后的電子器件、半導體器件等密封件的無損檢漏技術中。
       其檢漏過程基本上可分為充壓、凈化和檢漏三個步驟。
       （1）充壓過程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內存放一定時間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過漏孔進入被檢件的內部，并且將隨浸泡時間的增加和充氣壓力的增高，被檢件內部示漏氣體的分壓力也必然會逐漸升高。
       （2）凈化過程是采用干燥氮氣流或干燥空氣流在充壓容器外部或在其內部噴吹被檢件。
       如不具備氣源時也可使被檢件靜置，以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。
       在凈化過程中，因為有一部分氣體必然會從被檢件內部經漏孔流失，從而導致被檢件內部示漏氣體的分壓力逐漸下降，而且凈化時間越長，示漏氣體的分壓降就越大。
       （3）檢漏過程則是將凈化后的被檢件放入真空室內，將檢漏儀與真空室相連接后進行檢漏。
       抽真空后由于壓差作用，示漏氣體即可通過漏孔從被檢件內部流出，然后再經過真空室進入檢漏儀，按檢漏儀的輸出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。